Intel 18A首款产品Panther Lake明年下半年发布!把更多晶圆“带回家”
11月1日消息,带回家Intel交出了一份还算合格的首款第三季度财报,制造工艺和产品层面也在积极推进,产品包括被寄予厚望、年下备受期待的半年把更Intel 18A工艺节点,也将在明年下半年问世。发布
Intel 18A工艺首发产品在消费端是多晶Panther Lake,预计命名为酷睿Ultra 300V系列,带回家面向低功耗轻薄本;数据中心端则是首款Clearwater Forest,预计命名为至强7系列。产品
两款产品都已经在第三季度内成成功点亮,年下并进入系统。半年把更
Intel表示,发布18A工艺在性能上更出色,多晶成本上也更具竞争力,带回家将使Intel能够将更多的晶圆“带回家”,并提高整体盈利能力。
之所以这么说,是因为代号Meteor Lake的酷睿Ultra 100系列除了核心计算模块是Intel 4工艺,其他模块都由台积电代工。
代号Lunar Lake、Arrow Lake的酷睿Ultra 200系列则全部交给台积电代工,Intel只是负责最后封装。
Arrow Lake原本也有Intel 20A工艺版本,但考虑到18A工艺进展超预期,它被取消了。
Intel还指出,总体而言,酷睿处理器为主的CCG事业部取得了良好的进展,市场份额地位强劲,产品路线图和生态系统正逐渐让Intel与竞争对手拉开差距,特别是在企业级市场,因为客户不断从vPro解决方案中看到越来越多的价值。
第三季度,CCG事业部的收入环比下降了1%,但符合预期,因为客户正在消耗库存。
展望未来,2025年随着CCG产品更多外包、加速推进18A工艺,毛利率增长可能会受到抑制,特别是下半年,但是2026年会显著改善,得益于18A大幅改善成本结构、代工查能回归、运营效率提升。
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